竹子建站怎么赚钱,design中国官网,长沙最大的广告公司,江西 网站制作DDR3与DDR2的不同之处 1、逻辑Bank数量 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计#xff0c;目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步#xff0c;因此起始的逻辑Bank就是8个#xff0c;另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。 2、封装#xff08;Pac… DDR3与DDR2的不同之处 1、逻辑Bank数量 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步因此起始的逻辑Bank就是8个另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。 2、封装Packages DDR3由于新增了一些功能所以在引脚方面会有所增加8bit芯片采用78球FBGA封装16bit芯片采用96球FBGA封装而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装不能含有任何有害物质。 3、突发长度BLBurst Length 由于DDR3的预取为8bit所以突发传输周期BLBurst Length也固定为8而对于DDR2和早期的DDR架构的系统BL4也是常用的DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop突发突变模式即由一个BL4的读取操作加上一个BL4的写入操作来合成一个BL8的数据突发传输届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止且不予支持取而代之的是更灵活的突发传输控制如4bit顺序突发。 3、寻址时序Timing 就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间而DDR3则在5至11之间且附加延迟AL的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4而DDR3时AL有三种选项分别是0、CL-1和CL-2。另外DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟CWD这一参数将根据具体的工作频率而定。 4、新增功能——重置Reset 重置是DDR3新增的一项重要功能并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界已经很早以前就要求增这一功能如今终于在DDR3身上实现。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时DDR3内存将停止所有的操作并切换至最少量活动的状态以节约电力。在Reset期间DDR3内存将关闭内在的大部分功能所以有数据接收与发送器都将关闭。所有内部的程序装置将复位DLL延迟锁相环路与时钟电路将停止工作而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来将使DDR3达到最节省电力的目的。 5、新增功能——ZQ校准 ZQ也是一个新增的脚在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集通过片上校准引擎ODCEOn-Die Calibration Engine来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令之后将用相应的时钟周期在加电与初始化之后用512个时钟周期在退出自刷新操作后用256时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。 6、参考电压分成两个 对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF在DDR3系统中将分为两个信号。一个是为命令与地址信号服务的VREFCA另一个是为数据总线服务的VREFDQ它将有效的提高系统数据总线的信噪等级。 7、根据温度自动自刷新SRTSelf-Refresh Temperature 为了保证所保存的数据不丢失DRAM必须定时进行刷新DDR3也不例外。不过为了最大的节省电力DDR3采用了一种新型的自动自刷新设计ASRAutomatic Self-Refresh。当开始ASR之后将通过一个内置于DRAM芯片的温度传感器来控制刷新的频率因为刷新频率高的话消电就大温度也随之升高。而温度传感器则在保证数据不丢失的情况下尽量减少刷新频率降低工作温度。不过DDR3的ASR是可选设计并不见得市场上的DDR3内存都支持这一功能因此还有一个附加的功能就是自刷新温度范围SRTSelf-Refresh Temperature。通过模式寄存器可以选择两个温度范围一个是普通的的温度范围例如0℃至85℃另一个是扩展温度范围比如最高到95℃。对于DRAM内部设定的这两种温度范围DRAM将以恒定的频率和电流进行刷新操作。 8、局部自刷新RASRPartial Array Self-Refresh 这是DDR3的一个可选项通过这一功能DDR3内存芯片可以只刷新部分逻辑Bank而不是全部刷新从而最大限度的减少因自刷新产生的电力消耗。这一点与移动型内存Mobile DRAM的设计很相似。 9、点对点连接P2PPoint-to-Point 这是为了提高系统性能而进行了重要改动也是与DDR2系统的一个关键区别。在DDR3系统中一个内存控制器将只与一个内存通道打交道而且这个内存通道只能一个插槽。因此内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点P2PPoint-to-Point的关系单物理Bank的模组或者是点对双点P22PPoint-to-two-Point的关系双物理Bank的模组从而大大减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面与DDR2的类别相类似也有标准DIMM台式PC、SO-DIMM/Micro-DIMM笔记本电脑、FB-DIMM2服务器之分其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2高级内存缓冲器。不过目前有关DDR3内存模组的标准制定工作刚开始引脚设计还没有最终确定。 转载于:https://blog.51cto.com/mengshanlei/275500
