东莞建外贸网站,长春网络推广小技巧,wordpress CDN设置,企业网站硬件设计来源#xff1a;芯师爷摘要#xff1a; 站在风口上#xff0c;猪都会飞#xff01;——用这来概括当下国内芯片领域再恰当不过了。自中兴事件之后#xff0c;很多创业者纷纷将商业计划的关键字调整为“芯片”。与此同时#xff0c;投资者也将目光转移至AI芯片、自动驾驶芯… 来源芯师爷摘要 站在风口上猪都会飞——用这来概括当下国内芯片领域再恰当不过了。自中兴事件之后很多创业者纷纷将商业计划的关键字调整为“芯片”。与此同时投资者也将目光转移至AI芯片、自动驾驶芯片及物联网芯片等。称其为“芯片热”一点也不为过当然这其中也不乏“裸泳”者。今年6月的上海世界移动大会上在实地参展过程中我们为大家介绍了国内少有的一支潜心技术研发的芯片团队——上海移芯通信科技有限公司以及其具有革新意义的NB-IOT芯片EC616产品。作为一家创业型公司能够在短短一年多时间里完成产品设计、验证、流片、量产等已经堪称“神速”。也正是基于此这家企业这一次又被央视“注意到”◆ ◆ ◆鼓励国内芯片创业走向正规由于在上海世界移动大会上的惊艳表现7月10日央视节目组也正式走进移芯通信通过与创始人兼总裁熊海峰的深度交谈共同探讨创业的初心和企业的责任。图 | 移芯通信创始人兼总裁熊海峰“我们的初心就是要让中国芯片产业在物联网通信行业争取更多的话语权和占有率” 熊海峰认为“目前在通信芯片领域国内已经具备了相当的人才积累和技术积累唯一缺少的是如何将这些分散的资源聚集到一个平台上发挥集体的力量。移芯通信要做就做行业领导者为国内蜂窝物联网芯片发展做出贡献。”实际上移芯通信要做蜂窝物联网芯片行业领导者并不是喊口号。在我们之前的接触中也发现移芯通信创业团队可谓各自领域的世界顶尖高手。这支缘起于半导体传奇公司Marvell的创业团队已经在蜂窝物联网芯片细分领域构建了护城河在关键性能指标和成本方面走在了世界前列这在国内芯片长期依赖进口的情况下是非常难得的。在《国家集成电路产业发展推进纲要》的助推下我国IC设计企业从2014年的681家“爆增”至2017年的1380家。从数量上来看我国IC设计领域发展可谓立竿见影但是从质量方面而言却鲜有拿得出手的产品更别说是替代国外进口。实际上我国IC设计整体处于技术跟随阶段在高端芯片方面差距仍然很大。和移芯通信一样能够在细分领域做到世界领先的也是凤毛麟角。为此央视也用镜头独家记录了这家才一岁多的创业企业并作为正面案例用于鼓励我国芯片领域持续创新以响应国家集成电路产业发展的战略规划真正意义上实现国产芯片突破及自主化而不是仅仅“换个马甲”。◆ ◆ ◆国内主流芯片真是水平如何由于应用场景的不同我们常说的芯片也分不同类型。对于全球芯片产业而言美国处于全方位领先地位。我国芯片产业整体实力与国际先进水平仍有差距但是在细分领域也一些突破例如上面提到的移芯通信蜂窝物联网芯片以及华为麒麟芯片。接下来我们将简单分析国内主流的芯片产业包括NB-IOT芯片、AI芯片、MCU芯片、DSP芯片、FPGA芯片以及存储芯片等看看国内芯片现阶段真实水平如何。对于NB-IOT芯片而言由于在标准制定华为发挥了重要作用并且国内三大运营商积极部署为此我国实际上正在主导全球NB-IOT产业发展。在3GPP标准公布后的3个月华为便推出了业内首款正式商用的NB-IOT芯片Boudica120并成功用于多家模组厂商。除此之外紫光展锐、联发科、中兴微电子、移芯通信、创新维度等企业也纷纷布局NB-IOT芯片。相反由于前期对于技术方向的不同理解国外真正意义上重点布局NB-IOT芯片的厂商相对较少高通算是其中比较积极的一个英特尔则更加保守。从产品性能开看高通MDM9206仍处于第一梯队其最大优势是支持eMTC/NB-IOT/GSM多种模式并且对于未来5G具有很好的支持已被10多家客户选用。对于国内企业而言华为Boudica 120(700MHz/800MHz/900MHz)已经实现千万级应用移芯通信的EC616芯片则在低功耗方面表现突出。由此可见NB-IOT芯片还处于百花争鸣阶段。虽然说高通仍具有优势但是国内厂商在功耗及成本方面已经实现较大突破。提起AI芯片大家可能更为熟悉在人工智能的风口下仅台积电一家就有30多家国内AI芯片产品在排队流片这种盛况也是多年难得一见。目前国内进行AI芯片领域企业已经有50多家但英伟达、谷歌、英特尔、IBM等巨头仍是短期难于跨过的大山。在传统的云端市场巨头们已经瓜分殆尽留给创业者的空间实际上非常小。为此终端市场也顺理成章地成为国内创业者角逐的主战场这也是寒武纪能够成为独角兽的原因。具体而言人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC、CPU四种类型。由于GPU在深度学习领域的大放异彩为此英伟达基本垄断了人工智能GPU市场。由于收购了Altera英特尔实际上在FPGA和CPU方面抢夺了话语权。由于ASIC定制化特点可以避开巨头垄断成为国内创业者最主要选择方向。从产业角度而言在终端应用市场国内外处于同一起跑线上同时也是国内企业弯道超车的机会。为此国内也涌现出武纪、地平线、深鉴科技、中天微等代表性企业。但总体而言还缺乏统一标准各家产品也有一定差异需要警惕过热的现象。说到MCU芯片大家第一印象可能就是缺货涨价这也间接印证了我国MCU芯片的真实情况。实际上MCU芯片主要由瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、英飞凌、德州仪器、东芝等国外厂商把持国内企业很难有突破封锁的机会。这也是上游厂商产能吃紧国内MCU芯片价格就大涨的原因。而DSP芯片和FPGA芯片的情况也是一样。目前DSP芯片的主要供应商有TI、ADI、Motorola、Lucent 和 Zilog 等其中 TI 占有最大的市场份额。而FPGA芯片全球四大厂商分别为Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi。其中仅Xilinx和Altera两家就占据了全球近90%市场份额国内企业想要分一杯羹则非常困难。目前中国电科、高云半导体、 复旦微电子、同方国芯、上海安路等企业都在尝试国产化但是性能差距仍非常大。对于储存芯片而言由于三星、SK海力士、东芝、镁光等国外在DRAM芯片方面占据绝对市场话语权且技术已经比较成熟为此我国也转向重点投入新型NAND Flash存储芯片其中主力为长江存储。其32层3D NAND Flash芯片也将于2019年量产迫使三星也开启了新一轮NAND Flash芯片投资。从技术发展上来看由于国内重点投入存储芯片相信很快就会实现国产替代。◆ ◆ ◆我国芯片产业突围方向是什么通过上面的分析可以看出我国芯片产业的进步更多体现在资本投入型及新兴应用领域在国外企业长期把控的桌面CPU芯片、MCU芯片、DSP芯片、FPGA芯片及DRAM芯片等方面实际上取得的成绩并不明显这也是我国芯片产业的真实情况。想要在短期内靠资本投入实现赶超显然是不现实的。晶圆制造是一个长期重资产投入领域但同时也是半导体产业的源头。想要实现半导体产业自主化晶圆制造是一个绕不过去的坎。虽然说距离主流的7nm还有很大差距但是以中芯国际为代表的国内企业正在逐步缩小差距。在国家大力支持下有望取得进一步突破。而对于IC设计而言近几年我国发展迅速一些海外团队也回国创业。在快速发展的同时也出现了不和谐的现象例如人工智能领域的创业热及投资热。此外在国家大基金的带动下国内各地纷纷出台集成电路规划在助推产业发展的同时还需要国家统筹规划避免重复投资造成的资源浪费。另外专业人才稀缺也是国内半导体产业一大制约因素。据相关统计到2020年我国半导体相关人才缺口将超过40万人才不足已成为制约我国半导体产业发展的关键点。由此可见国内半导体产业发展是一个长期过程需要各界持续投入和不断创新。对于国内芯片企业而言想要实现突围细分市场是一个很好的选择正如移芯通信在NB-IOT领域的表现一样。风口要抢但自身还得要有真本事未来智能实验室是人工智能学家与科学院相关机构联合成立的人工智能互联网和脑科学交叉研究机构。未来智能实验室的主要工作包括建立AI智能系统智商评测体系开展世界人工智能智商评测开展互联网城市云脑研究计划构建互联网城市云脑技术和企业图谱为提升企业行业与城市的智能水平服务。 如果您对实验室的研究感兴趣欢迎加入未来智能实验室线上平台。扫描以下二维码或点击本文左下角“阅读原文”
