网站设计设计目的,茂名市住房和城乡建设局,wordpress 商品 模板下载,辽宁建设工程信息网投标指定读卡器芯片封装的目的#xff08;The purpose of chip packaging#xff09;:
芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接#xff0c;通过引线键合连接外部引脚#xff0c;然后进行成型#xff0c;以保护电子封装器件免受环境污染#xff08;水分、温度、污染物等#xff09;The purpose of chip packaging:
芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接通过引线键合连接外部引脚然后进行成型以保护电子封装器件免受环境污染水分、温度、污染物等保护芯片免受机械冲击提供结构支撑提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。 工艺流程Process flow: 晶圆研磨Wafer Grinding:
目的Purpose:Make the wafer to suitable thickness for the package
将芯片制作成适合封装的厚度 Machine Disco(DFG8540) Material UV Tape Control DI Wafer Resistivity Vacuum Pressure Check Wafer Roughness Wafer Warpage Wafer Thickness Visual Inspection 放入晶圆 Wafer Mount:
目的Purpose:Combine the wafer with Dicing tape onto the frame for die sawing
将晶圆片与切割带装在框架上进行模切 锯晶圆 Wafer Saw:
目的Purpose:Make the wafer to unit can pick up by die bonder
使晶圆片单元能被粘片机拾取吸取 Machine Disco(DFD4360/DAD3350) Material Saw Blade Control DI Water Resistivity(CO2) Sawing/Cleaning Parameter Check Kerf Chipping Width Visual Inspection BD和SD的流程区别 Process difference between BD and SD: SDBG: 质量控制 Quality Control 上芯Die Attach:
目的Purpose:Pick up the die and attach it on the lead frame by epoxy
吸取芯片用环氧树脂将其附在引线框上 Machine ESEC/ASM Material Epoxy/Leadframe Control Bonding Parameter Collect/Needle Height Check Epoxy Thickness/Die Tilt Bonding Position/Die Shear Visual Inspection 芯片连接方法 Die attach method
Eutectic, Epoxy, soft solder, DAF
共晶环氧软钎料DAF 粘着剂的工艺流程 质量控制Quality Control 空洞不良焊料装片单个空洞面积大于3%芯片面积累计空洞面积大于8%芯片面积Solder paste 装片单个空洞面积大于5%芯片面积累计空洞面积大于10%芯片面积
环氧固化 Epoxy cure
目的Purpose: Solidify the epoxy after D/A 固化环氧树脂后D/A 固化烤炉箱Oven 烤箱内Inside 引线键合Wire Bonding
目的 Purpose:
Use ultrasonic, force , temp, time to connect the bond pad with lead frame by gold/copper/Silver/Aluminium wire.
采用超声波、力、温度、时间等方法将焊盘与引线框通过金/铜/银/铝导线连接。 球键合 Ball Bonding
焊线焊头动作步骤分解
1• 焊头在打火高度( 复位位置 ) 2• 焊头由打火高度下降到第一焊点搜索高度 3• 第一焊点接触阶段 4• 第一焊点焊接阶段 5• 完成第一点压焊后, 焊头上升到反向高度 6• 反向距离 7• 焊头上升到线弧高度位置 8• 搜索延迟 9• XYZ 移向第二压点搜索高度 10• 第二焊点接触阶段 11• 第二压点焊接阶段 12• 焊头在尾丝高度 13• 拉断尾丝 14•金球形成开始下一个压焊过程 楔键合 Wedge Bonding The difference between Ball Bonding and Wedge Bonding
球焊Ball Bonding和键合Wedge Bonding的区别
1、在一定温度下在超声发生器作用下通过焊能头使电能转变为机械振动带动金球、铜球与铝层产生塑型形变形成良好的牢度。(在形成球时需要用氢氮混合气体避免铜线氧化
2、键合又叫锲形焊是因为它的压点象锲形(三棱镜)。在常温下铝丝通过换能头及劈刀的机械振动与铝层粘合在一起。它的优点是不会产生化合物。 质量控制 Quality Control Wire Offset 0 Wire Offset 45 Wire Offset 55 Wire Offset 65 BSOB BALL 最佳BSOB效果 FAB过大BASE参数过小 BASE参数过大 正常 BALL过大STICH BASE参数过小 BALL过小STICH BASE参数过大 正常 BSOB 2nd stich不良 好 不好 好 不好 球形不良球径大小不良2倍焊丝直径或4倍 焊丝直径特殊情况压区尺寸小于常规 情况下球径焊区单边边长的70%或焊区单边边长为不良
球厚度不良:压扁变形,球厚度30%焊线直径或球厚度70%焊线直径为不良 二焊点不良第二焊点根部有撕裂或隐裂现象 弧度不良焊丝与芯片引线框及其他焊丝的最短距离2倍焊丝直径 IMC Check
成型 Molding
目的 Purpose:
Seal the product with EMC to prevent die, gold wire from being damaged, contaminated and oxygenic.
用电磁兼容性EMC对产品进行密封以防止模具、金线被损坏、污染和氧化。 EMC为黑色块状低温存储使用前需先回温。其特性在高温下先处于熔融状态然后会逐渐硬化最终成型 Machine TOWA/ASM Material Compound Control Mold Temp; Clamp pressure Transfer pressure/time; Cure time Check Body Thickness/Wire Curvature Void/Delamination Visual Inspection After Mold 质量控制Quality Control 孔洞 内部气泡 缺角 上下错位 溢胶 弧度不良焊线冲歪率大于20%
碰线不良线与线的距离小于2倍线径、断线、接触芯片或外引脚 C-SAM 检查
后成型固化 Post Mold Cure 固化烤箱Oven
后固化目的提高材料的交联密度缓释制造应力。
后固化温度通常在175度左右接近Tg温度分子链相对松弛催化剂的活性较高。
后固化时间4-8H通常恒温6H后固化烘箱温度均匀性后固化烘箱的升温速度。 Machine C-Sun Material NA Control Cure temp. Cure time Check Profile 激光打标Laser Marking
目的 Purpose:
Provide a permanent identification on product body
在芯片产品的本体上刻印上永久性标识 去除垃圾De-junk
目的 Purpose:Remove the dam-bar of leadframe
移除拆卸引线框的阻尼条 去除飞边 De-flash
目的 Purpose:Remove the residue of EMC around the package body and lead
清除封装本体和引线周围的EMC残留物
毛刺飞边是指封装过程中塑封料树脂溢出贴带毛边引线毛刺等飞边毛刺现象 控制项目软化时间软化液温度电解电流电解液浓度高压水压力传送速度
电镀 Plating
Purpose:To plating Sn on the lead which will mount on board pad.
利用金属和化学的方法在框架表面镀上一层镀层以防止外界环境的影响(潮湿和热并使元器件在PCB板上容易焊接及提高导电性。 电镀两种类型
Pb—Free无铅电镀锡Tin的纯度99.95%,符合Rohs的要求
Tin-Lead铅锡合金。Tin占85%Lead占15%由于不符合Rohs目前基本被淘汰。
(电镀退火Baking after plating:
目的让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间以便消除电镀层潜在的锡须生长Whisker Growth的问题。
条件150/-5C;2Hrs 晶须Whisker是指锡在长时间的潮湿环境和温度变化的环境下生长出的一种须状晶体可能导致产品引脚的短路。
质量控制Quality Control 外观检查 镀层厚度量测 可焊性测试Solderability test
Preconditioning: Steam aging 93℃3℃/-5℃, 8 hrs
Solder dip: SnAgCu 245℃±5℃, 5±0.5s
solder coverage≥95%
修形Trim Form
Purpose:
Remove the tie-bar and lead-frame and form products to units from strips, fill them into tubes and then pass to next process.
拆下拉杆和引线框架将带材成型成件装入管材然后进入下一道工序。 质量控制 Quality Control
外观检查 外形尺寸量测 包装 Packing
目的 Purpose:Protect the product in the circulation process, convenient storage and transportation
保护产品在流通过程中方便储运
