中山精品网站建设咨询,产品网站推广,wordpress怎么修改html,网站开发有哪些公司PCB板材是指覆铜基板#xff0c;是制造电路板的最主要材料。 板材的一些关键性能参数对电路板的生产加工、元器件贴装焊接、电子产品的功能实现以及产品的使用环境或寿命等都将产生一定程度的影响#xff0c;所以掌握板材的关键参数在实际应用中非常有必要。 PCB板材的关键性… PCB板材是指覆铜基板是制造电路板的最主要材料。 板材的一些关键性能参数对电路板的生产加工、元器件贴装焊接、电子产品的功能实现以及产品的使用环境或寿命等都将产生一定程度的影响所以掌握板材的关键参数在实际应用中非常有必要。 PCB板材的关键性能参数有十数项可以分为3大类分别是热性能、电性能以及机械性能三类参数这在捷配官网计价下单时也能看到每个板材的说明书详细描述了热性能、电性能、机械性能。 A、热性能参数 1、Tg值玻璃化转变温度 2、Td值热分解温度 3、CTE值热膨胀系数 4、T260 T288值(耐热裂时间) 5、热应力测试 6、可燃性阻燃等级 RTI值相对热指数 B、电性能参数 1、表面电阻率 2、体积电阻率 3、电解质击穿电压 4、耐电弧性 5、CTI值相对漏电起痕指数 6、Dk值介电常数 7、Df值介质损耗 CAF性能耐离子迁移性 C、机械性能 1、抗弯强度 2、剥离强度 3、吸水率 对于以上的板材关键参数下面我逐一进行解读为大家说明该参数的原来及对产品的影响便于大家在设计产品时选用匹配合适的材料。 Tg值即玻璃化转变温度 PCB板材的树脂有三种力学状态分别是玻璃态、高弹态和粘流态。 玻璃态在低温时材料为固体状与玻璃相似在外力作用下只会发生非常小的变形此状态我们称为玻璃态。 高弹态当温度升高到一定范围后材料形变明显增加并在随后的一定温度区间内形变相对稳定此为高弹态。 粘流态当温度继续升高材料形变量又逐渐增大材料逐步变成粘性的流体此时形变不可恢复此状态称为粘流态。 我们把玻璃态与高弹态之间的转变称为玻璃化转变它所对应的温度就是玻璃化转变温度。 目前用于玻璃化转变温度测定的方法有差热分析法DSC、动态力学性能分析法DMA、热机械分析法TMA、核磁共振法NMR、动态介电分析法DETA目前主要采用的是差热分析法DSC。 差示扫描量热分析Differential Scanning Calorimetry简称DSC。 DSC测试原理基于热力学第一定律即能量守恒定律。 当测试样品与参比样品发生相变或热转变如玻璃化、融化、结晶等时将释放或吸收热量导致样品和参比的温度发生变化。 DSC测试就是通过测量样品与参比的温差来记录这种热量的变化。 DSC仪器主要由样品层、参比层、加热层、温控系统和测温系统组成。 样品层和参比层分别装有待测样品和参比样品它们经过精确称量后放置在测量室内并通过加热器进行加热。 温控系统则负责控制加热的温度变化通常采用恒定升温速率的方式。测温系统则通过热电偶或热电阻等传感器测量样品与参比的温差。 Tg值相对越高的板材其耐高温和抗形变能力越好应用中的优点体现在以下方面。 在PCB生产过程中Tg越高其变形量越小、尺寸稳定性也越好这对于高多层、高精度、高密度线路的PCB非常重要。 尺寸稳定即意味着各层线路的图形变形量更小设计需要预留的位置精度冗余更小布线的密度可以更高因此可以实现PCB更加小型化和轻薄化同时焊盘、孔的位置精度也更高有利于焊接生产。 在焊接时Tg越高其在高温焊接时的耐热性能越好保证高性能板在焊接时具有较小或极小的形变使SMD等引脚与板面焊盘之间形成较小的剪切应力和拉应力、提高焊点质量或均匀一致性提高组装可靠性。 Td值基材的热分解温度 它表示电路板板材的热分解温度是指板材的树脂受热失重5%时的温度作为印制电路板的基材受热引起分层或性能下降的标志。现厂采用热重量分析法TGA来测量。 当板材加热到超过其Td温度时板材的树脂分子链将遭到破坏造成不可逆转的性能下降这是一项指导板材使用的重要参数以下是常用板材的热分解温度范围。 在采用回流焊或波峰焊生产时通常实际焊接温度在210~240℃远低于板材的热分解温度所以正常焊接的情况下非常安全不会对板材造成任何损伤。 CTE值热膨胀系数 CTE是衡量基材耐热性能的又一重要指标它是指材料受热后在单位温度内尺寸变化的比率以每摄氏度变化百万分之几表示 (PPM)基材的CTE在X、Y方向和Z方向不同。目前主要采用热机分析法TMA来测量。 X, Y 方向热膨胀系数是板材水平方向的热膨胀系数是表征水平方向的变形量主要是对PCB生产中各层线路图形变形量、焊盘及孔位置精度产生影响此外在焊接时会因变成产生剪切或拉应力。 X, Y 方向热膨胀系数一般表示的是在30~130℃温度范围内的尺寸变化率。 还有另外一种表示方式,即基板从50℃等速升到260℃条件时的X, Y方向的尺寸变化率。 但是在水平方向上由于树脂被其中作为增强材料玻璃布的牵制, 在环境温度提高,树脂产生形变时, 覆铜板的X, Y 方向热膨胀系数都表现得变化不太明显目前普遍情况在11~15ppm/℃。 Z方向热膨胀系数是板材厚度方向的膨胀系数表征厚度方向的变形量 板材受热膨胀后由于树脂的膨胀尺寸大于孔壁的铜层膨胀尺寸, 对孔壁铜层产生拉伸应力,会影响金属化孔的质量。 Z 方向热膨胀系数是在升高温度 50~260℃的条件下, 测量Z方向的总膨胀尺寸变化率。 由于温度在基材 Tg 以下与达到 Tg及以上变化率表现出很大的差别因此, 一般将厚度方向 (Z方向) 的热膨胀系数分为在Tg温度点以下和Tg温度点以上通常Tg温度点以上的热膨胀系数是Tg温度点以下的5~6倍。 不同品牌、不同树脂体系、不同Tg的板材都有所差异但相差不大一般Tg点以下要求≤60ppm/℃Tg点以上要求≤300ppm/℃目前实际情况是FR-4板材Tg点以下在40~60ppm/℃Tg点以上在200~300ppm/℃。 T260T288 这是PCB上的一个重要参数它是采用TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃定点温度然后观察PCB在此强热环境中能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开此种忍耐时间即定义为耐热裂时间。 耐热裂时间是一个非常客观且非常实用的评价板材耐热性能的参数设计人员在选择、判断板材好坏时参考耐热裂时间比Tg值更为贴切。 热应力测试 物体内部温度变化时只要物体不能自由伸缩或其内部彼此约束则在物体内部产生应力这种应力称之为热应力。 组成PCB的材料包括树脂、玻璃纤维布、铜箔、化学镀铜层、电镀铜层、阻焊油墨这些材料的热膨胀系数各不相同有些相差极大温度变化时必然产生热应力。 热应力测试是模拟焊接过程的极限焊接条件下基材或PCB在焊接过程中经过高低温变化后受到热应力作用是否破坏材料结构性能。 目前常采用的测试方法是把常温样品浮于288℃焊锡槽液面保持10 1/-0秒自然冷却至室温然后检查有无板材有无分层、起泡、露织物、白斑、碎裂或空洞等。 可燃性 指材料可耐燃烧程度等级。目前广泛采用的是UL94燃烧性试验标准。由UL机构美国保险商实验所Underwrite Laboratories Inc.制订。 UL94共12个防火等级HBV0,V1,V-2,5VA,5VB,VTM-0,VTM-1,VTM-2,HBF,HF1,HF2。其中VTM-0、VTM-1、VTM-2适用于塑料薄膜HBF、HF1、HF2斯适用于发泡材料。 塑料阻燃等级由HB、V-2、V-1向V-0逐级递增我们PCB适用此标准。 UL94HB为水平燃烧测试UL94V为垂直燃烧测试 试样要求125mm×13mm×原厚最大不超过13mm),94HB至少6根94V至少20根。 由于UL94燃烧性试验的方法和评定标准较为复杂为了便于理解掌握以下对评定标准做一个简要介绍。 UL94HB级评定 厚度在3.0-13mm的试样的燃烧速率不大于40mm/min 或厚度小于3.0mm的试样的然烧速率不大于75mm/min, 或在100mm标线前熄灭。 UL94V级评定 V-0:对样品进行两次10秒的燃烧测试后火焰在10秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。 V-1:对样品进行两次10秒的燃烧测试后火焰在30秒内熄灭。不能引燃30cm下方的药棉。 V-2:对样品进行两次10秒的燃烧测试后火焰在30秒内熄灭。可以引燃30cm下方的药棉。 关注捷配分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识打样快批量省上捷配
