用asp做网站题目,建立网站建设考核激励制度,杭州建站模板制作,网页设计放大镜的实验报告我们平时绘制PCB封装时#xff0c;一般都是按照元器件数据表上的封装图来绘制#xff0c;有一些ECAD软件提供了向导#xff0c;但是这个过程还是比较繁琐。现在有很多大厂比如TI都会提供芯片封装库#xff0c;一般需要Ultra Librarian软件才能打开#xff0c;然后再转换成…我们平时绘制PCB封装时一般都是按照元器件数据表上的封装图来绘制有一些ECAD软件提供了向导但是这个过程还是比较繁琐。现在有很多大厂比如TI都会提供芯片封装库一般需要Ultra Librarian软件才能打开然后再转换成自己使用的ECAD软件格式。还有一些网站提供了主流ECAD软件的封装库一般注册账号后就可以下载。但总是有适配不到的情况所以在工作中还是要维护一套自己的封装库。
今天要介绍一个工具软件可以帮助我们快速绘制PCB封装这个软件就是Footprint Expert号称 “the best quality and most affordable library tool that can build tens of millions of user-customized parts!”
这个软件支持主流ECAD软件封装库格式 主要功能特性
高级CAD LEAPTM技术(通过自动化偏好增强的库)符合IPC J-STD-001的焊接接头目标符合IPC-7352和IPC-7351的计算和命名约定符合IEC 61188-7的默认零组件方向能够创建具有任意焊盘形状和位置的封装使用公称值加公差或最小/最大尺寸输入组件尺寸引脚重命名和重新编号自动创建组件制造商推荐的封装一键旋转/镜像封装对于快速LGA/BGA设计非常有用一键支持焊盘形状矩形、椭圆、D形和圆角矩形动态支持英制和公制轻松在英制和公制单位之间转换应用规则于组件系列和组件端子引线类型用户友好的GUI易于学习焊盘栈编辑器添加和修改库文档用户可定义的偏好或定义和自定义默认规则将组件尺寸保存到库文件搜索、编辑、保存功能实现有效的零件库管理灵活地添加、删除或修改数据字段 - 例如 企业零件编号原理图符号名称创建者/日期供应商批量/单价DigiKey零件编号项目名称等等…无限制
PCB封装是一个既标准又有很多变化的东西这个软件在强调标准的同时又提供了一些适当的灵活性。它围绕这样一个概念构建即每个用户都有独特的PCB库需求。考虑到公差设置、单位、线宽、焊盘形状、旋转以及许多其他设置所有这些都可以通过PCB Footprint Expert进行配置可以创建超过1800个单一库的变体
5个层次密度变体支持 IPC A最大最多焊盘突出 – 用于低密度产品应用‘最大’焊盘条件适用于无引脚芯片器件和引脚鱼鳍器件的波峰或流延焊。为这些器件以及向内和“J”形引脚器件族提供的几何图形可能为回流焊工艺提供更宽的工艺窗口。 IPC B中值标称焊盘突出 – 具有中等组件密度水平的产品可能考虑采用‘中值’焊盘几何形状。为所有器件族提供的中值焊盘几何形状将为回流焊工艺提供强大的焊接附着条件并且应该为无引脚芯片和引脚鱼鳍类型器件的波峰或回流焊提供适当的条件。 IPC C最小最小焊盘突出 – 具有便携式和手持产品应用的高组件密度可能考虑‘最小’焊盘几何形状变体。选择最小焊盘几何形状可能不适用于所有产品使用类别。将性能级别1、2和3与组件密度级别A、B和C结合在一起以解释电子组件的状态。例如将描述组合为1A、3B或2C将指示性能和组件密度的不同组合以帮助理解特定装配的环境和制造要求。 用户定义的首选项。公司可以建立一套标准首选项适用于PCB Footprint Expert的所有用户设置包括 单位mil、微米、英寸和毫米焊盘形状矩形、椭圆形、D形或圆角矩形旋转引脚1朝上、左、右或下原点中心或引脚1环境级别最小、标称或最多丝印线宽和焊盘到丝印间隙最小焊盘到焊盘间隙或焊盘到散热焊盘间隙散热焊盘的锡膏掩模缩小焊膜膨胀或定义的焊膜焊盘将丝印和组装映射到标称主体或最大主体…等等 组件制造商推荐的焊盘。 PCB封装看似简单其中也有很多细节这个软件可以帮助我们快速绘制PCB封装提高工作效率。
后台发送 “600001”即可获得软件的下载地址。 公众号 | FunIO 微信搜一搜 “funio”发现更多精彩内容。 个人博客 | blog.boringhex.top
