网站数据库安全,域名申请好了 怎么做网站,针对茅台酒企业网站建设方案,广州个人网站建设公司在刚刚落幕的SEMICON China 2025上#xff0c;全球半导体行业再度汇聚上海#xff0c;共同探讨产业未来。本届展会以“跨界全球•心芯相联”为主题#xff0c;覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料等全产业链#xff0c;充分展现了半导体技术的最新突破与创新趋势。
作为…在刚刚落幕的SEMICON China 2025上全球半导体行业再度汇聚上海共同探讨产业未来。本届展会以“跨界全球•心芯相联”为主题覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料等全产业链充分展现了半导体技术的最新突破与创新趋势。
作为亚洲规格最高的半导体盛会之一SEMICON China同期举办了20余场专题论坛其中“亚洲化合物半导体大会CS Asia”首次设立聚焦宽禁带半导体WBG技术的前沿应用与生态发展。在大会开幕主题演讲中英飞凌科技高级副总裁、氮化镓业务负责人Johannes Schoiswohl发表了《下一代功率半导体SiC和GaN实现低碳化与数字化世界》的演讲深入剖析了宽禁带半导体技术的发展现状、产业挑战及其系统级创新价值为行业未来发展提供了新的思考方向。 下一代功率半导体SiC与GaN如何驱动低碳化与数字化
Johannes指出虽然SiC和GaN技术日益成熟但行业仍面临三大关键挑战
● 第二供应源的需求客户希望有多样化的供应商选择但目前市场上的封装方案大多独特且非标准化。英飞凌正在与其他供应商合作推动封装设计的标准化以便为客户提供更多的第二供应源增强供应链的稳定性。
● 成本优化当前宽禁带半导体如SiC和GaN的成本相对较高但通过采用300毫米晶圆生产可显著降低制造成本。预计未来三至五年内SiC和GaN的成本将逐步接近硅基器件使其在更多应用领域实现商业化落地。
● 质量与可靠性许多客户仍对SiC和GaN的可靠性存有疑虑。为此英飞凌投入大量资源通过严格的测试和验证确保其质量和寿命达到甚至超越硅器件的水平。 系统级优化从单点性能到全局革新
针对宽禁带半导体在系统级优化中的应用与优势Johannes从六个方面进行展开
1. AI系统与高性能计算在AI领域客户对计算能力的需求持续激增例如单机架需实现1兆瓦的算力。与此同时安全性与能效成为关键指标。在车载充电器OBC领域提升能量转换效率、降低损耗将进一步减少电动车综合成本。
2. 消费电子与适配器革新消费电子正朝着小型化、统一化方向发展。GaN凭借高效能与低系统成本成为适配器设计的未来技术首选。
3. 宽禁带半导体的系统价值尽管GaN与碳化硅SiC器件单价高于硅基产品但其系统级优势显著
● 更高效率GaN在开关损耗等关键指标上超越硅与SiC
● 更高功率密度实现更紧凑、高效的电力转换系统
● 系统简化如单级AC-DC拓扑可减少元件数量与成本。
4. 车载充电器的技术突破传统OBC采用双级转换AC-DC→DC-AC而基于GaN的新型单级拓扑能大幅降低损耗与元件数量。集成化设计如双向开关进一步优化成本与性能。
5. 300毫米晶圆量产进程目前85%的300毫米晶圆工艺可复用现有硅产线设备助力成本优化并提升生产效率。
6. 共建宽禁带半导体生态释放GaN/SiC潜力需全产业链协同包括PCB、被动元件、驱动电路及控制器供应商。英飞凌通过参考设计和技术支持助力客户加速向新拓扑与设计方法转型。
以创新锚定低碳未来
英飞凌将持续深耕SiC、GaN技术与全球产业伙伴携手共进推动能源变革与数字化进程加速迈向可持续的“低碳化、数字化”未来。
