wordpress插件批量修改正文内链,网站seo优化运营,北京集团公司网站建设,网络系统建设与运维职业技能等级证书底层 顶层 共地下面摘抄的#xff1a;过孔的多少不等同于决定某种实际的意义#xff01;大家都知道在高频情况下#xff0c;印刷电路板上的布线的分布电容会起作用#xff0c;当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时#xff0c;就会产生天线效应#xff0c;噪声就会通过…底层 顶层 共地下面摘抄的过孔的多少不等同于决定某种实际的意义大家都知道在高频情况下印刷电路板上的布线的分布电容会起作用当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时就会产生天线效应噪声就会通过布线向外发射如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话敷铜就成了传播噪音的工具因此在高频电路中千万不要认为把地线的某个地方接了地这就是“地线”一定要以小于λ/20 的间距在布线上打过孔与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了敷铜不仅具有加大电流还起了屏蔽干扰的双重作用还有另一点打过孔解决孤岛(死区)增加敷铜面积我们都知道电源板的走线多是加宽了的甚至有的还用到敷铜来代替走线。所以采用全局敷铜时就没有太多空间了这时加过孔也不失为一个解决办法。你提到的这块PCB就直观而言无疑就起到以下作用加过孔降低阻抗是对的不过高频状态下铜箔阻抗主要来源于趋肤效应所以增加铜箔厚度没有什么功效这里用的是让共轭的电流相互靠近以减小互感量从而达到减小阻抗的目的。打很多过孔是为了分散同向电流减小过孔电感而降低阻抗。
